光刻膠處理中的四大烘烤工藝——基板預烘烤、軟烘、曝光后烘烤與硬烘

涂膠前的烘烤

構建牢靠的膠基結合

   基板表面處理是光刻膠附著的首要環節。當溫度升至100°C時，基材表面吸附的水分子開始脫附，這一過程能有效消除“水膜屏障”，避免光刻膠與基板間因水分殘留導致的結合力下降。硅、玻璃、石英等氧化表面的羥基（-OH）會導致親水性表面，降低光刻膠附著力，而溫度進一步升至150°C以上時，羥基（-OH）會發生熱裂解反應，從而進一步提升光刻膠與基板的結合力。

HMDS烤箱預烘烤工藝

HMDS烤箱將HMDS涂到半導體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、碳化硅/硫化鋅/磷化銦/生物晶圓等材料表面后，經烘箱加溫氣相沉積在襯底表面。它成功地將硅片表面由親水變為疏水，其疏水基可很好地與光刻膠結合，起著偶聯劑的作用。

   可以很好地改善光刻膠和硅片的黏合性較差，尤其是正膠，顯影時顯影液會侵入光刻膠和硅片的連接處，容易造成漂條、浮膠等，導致光刻圖形轉移的失敗，同時濕法腐蝕容易發生側向腐蝕等煩惱。